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產(chǎn)品描述：
芯片級(jí)底部填充膠是一款改性、高純度環(huán)氧膠粘劑，具有高體積電阻率、高彎曲模量及強(qiáng)度、高TG、低離子含量和極小間隙的填充效果，應(yīng)用于CSP芯片封裝及晶圓粘接等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性：
1.高純度、低離子含量；
2.填充間隙小，；
3.高TG，高彎曲模量及強(qiáng)度
4.耐高、低溫性能優(yōu)越；
優(yōu)越的助焊劑兼容性
主要用途：
1.用于CSP芯片封裝；
2.用于晶圓的固定粘接；
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