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iEDX-150WT韓國 鍍層測厚儀X射線熒光測厚 使用iEDX150WT應(yīng)對IPC4553浸銀鍍層測試應(yīng)用信息二維碼

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iEDX-150WT
儀器描述/
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ISPX射線熒光測厚iEDX-150WT用于測定印制板,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC4553浸銀鍍層測試標(biāo)準(zhǔn)。適用印制板的浸鎳/金厚度進行測量IPC4553標(biāo)準(zhǔn)項目。

鍍層平整且完全覆蓋被鍍覆表面

應(yīng)用領(lǐng)域:

iEDX-150WT鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量分析、金屬電鍍鍍層分析、電鍍膜厚分析等鍍層領(lǐng)域


技術(shù)指標(biāo):

多鍍層,1~5層

測試精度:0.001 μm

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

測量時間:10~30秒

SDD探測器,能量分辨率為125±5eV

探測器Be窗0.5mil(12.7μm)

微焦X射線管50KV/1mA,鉬、鎢、銠靶

6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換

XYZ三維移動平臺,zei大荷載為5公斤

高清CCD攝像頭,準(zhǔn)確監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

儀器尺寸 620×612×525 mm

平臺移動范圍 110(X)x110(Y)x5mm


圖譜界面:

軟件支持無標(biāo)樣分析

超大分析平臺

可自動連續(xù)多點分析

集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)


分析報告結(jié)果

直接打印分析報告
報告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式


樣品分析圖譜:


150WT樣品分析圖譜


測試結(jié)果界面:


150WT測試結(jié)果


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